Xilinx針對航太國防推新品軍規級UltraScale+系列

採用台積電16奈米FinFET製程

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賽靈思(Xilinx)宣布開始供應軍規級XQ UltraScale+ 系列產品,該產品系列針對航太與國防應用開發先進的單晶片解決方案,透過採用台積電16奈米FinFET製程所提供的高度整合,讓每瓦效能比前一代系統高出至少2倍。

賽靈思航太與國防部門資深總監David Gamba 表示,憑藉30多年持續專注航太國防產業市場所累積的經驗,我們非常高興能向客戶發表業界最先進的軍規級系列產品。此系列延續我們現有的UltraScale及7系列軍規級產品,帶給我們客戶多樣化的強大選擇,並支援他們要求最嚴苛的應用。

該產品系列提供延長溫度範圍、強固型封裝及其UltraScale+架構的各項優勢,以因應航太與國防產業的各項需求。XQ Zynq UltraScale+ MPSoCs 與RFSoCs,以及XQ UltraScale+ Kintex 與Virtex  FPGA等各項新產品是當前業界陣容最完整的高效能可編程晶片,以因應各種嚴苛環境下的應用,這類應用不僅要求最高水準的安全性與可靠度,更注重尺吋、重量,以及功耗(SWaP)等關鍵因素。

並包含業界第一個軍規級異質化多處理器SoC元件,結合靈活性與動態重組的高效能可編程邏輯與DSP元件、16Gb/s 與28Gb/s 收發器、四核Arm Cortex-A53 嵌入式處理器,以及雙核 Arm Cortex-R5嵌入式處理器。此外,選配功能包括高速 4Gsps ADC 與6.4Gsps DAC、Arm Mali™-400 繪圖處理器、4k60 H.265/H/264 視訊編解碼器,以及支援攝氏零下55度到125度溫度範圍與 256位元的物理不可複製函數功能(PUF)的強固型封裝。

新系列中高度整合的可編程SoC具備許多超越其他產品的優勢,例如它廠產品須由客戶自行尋找貨源並使用多顆晶片,而新元件除了顧及各項SWaP考量因素外,同時適合部屬在民用與軍用飛機等應用,以及需要支援延長溫度範圍、嚴苛環境、壽命長,以及最高標準安全性的國防系統。