中國推動半導體廠商整併分析
2025.12.19
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壹、前言
2025年12月9日，中國曙光信息產業有限公司（以下簡稱中科曙光）與海光信息技術股份有限公司（以下簡稱海光信息）同時發布公告，宣布終止重大資產重組。由於中科曙光隸屬中國科學院，是中國高效能運算（HPC）、雲端運算等領域的龍頭企業之一；海光信息則是中國高端處理器研發領域的領銜企業，因此在2025年5月發布兩家企業正籌劃整併事宜、交易金額約1,159.67億人民幣時，立即引起業界高度關注，一時間A股算力「航母」呼聲四起。[1]儘管此宗交易最終並未成功，但近期中國半導體產業出現明顯的併購整併趨勢，試圖藉此打造具備國際競爭力的龍頭企業。
貳、安全意涵
一、中國半導體產業併購交易快速增加
2024年中國半導體產業銷售額突破1,800億美元，今年前三季銷售額亦接近1,500億美元，已接近2023年全年水平，占全球半導體同期銷售額的比重約三成。從出口來看，2024年中國積體電路出口額約為1,595億美元，出口額創歷史新高；2025年1至10月，中國積體電路出口額已接近1,617億美元，超越2024年的全年總額，同時進出口比值從2017年的高峰3.89降至2.12，峰值已明顯回落，顯示進口依賴度呈下降趨勢。[2]
儘管中國半導體銷售與出口成績亮眼，但從產業結構來看，中國半導體產業碎片化問題十分嚴重，一方面存在區域重複建設問題，另一方面成熟製程產能擴張迅速，但面臨同質化競爭與過剩風險。此外，在半導體IC設計、設備、材料等領域，雖然中小企業眾多但研發資源難以集中，導致難以形成能與既有國際大廠競爭的龍頭企業。以晶片設計為例，數據顯示，2014年中國存在681家晶片設計公司，但到2024年已有3,626家晶片設計公司，年均複合增長率約18%。中國半導體產業協會集成電路設計分會理事長魏少軍即指出，在中國晶片設計產業發展過程，存在產業集中度不高、十大設計公司發展乏力、企業內卷化（involution）和惡性競爭等情況。[3]
於此情況下加上美中科技競爭愈演愈烈的壓力，中國政府開始推動半導體產業整合。2024年4月，中國國務院發布新一輪資本市場「國九條」，強調要鼓勵上市公司聚焦主業，綜合運用併購重組與股權激勵等方式提升發展品質，並明確將服務戰略性新興產業與「新質生產力」作為重點方向。2024年9月，中國證監會發布「關於深化上市公司併購重組市場改革的意見」（簡稱「併購六條」），明確支持上市公司圍繞戰略性新興產業與未來產業展開跨行業併購與補鏈強鏈型併購，提升產業集中度與資源配置效率。此一系列政策的推出，顯見中國政府將半導體等戰略性產業整併，從產業政策轉化為「產業政策＋資本市場制度」的組合工具。透過推動廠商整併，將分散的資源集中到少數幾家龍頭企業手中，打造能夠在技術封鎖下生存並發展的「航空母艦」，成為了國家戰略的核心訴求。
根據PwC發布的資料顯示，2025年上半年，中國併購市場交易總額增加45%，達到1,700億美元以上。其中，由國內戰略投資者（Strategic Investors）發起的產業併購佔據了主導地位，金額超過1,000億美元。而在半導體領域，2025年前三季，中國A股市場就揭露了超過40起半導體相關的資產收購案，其中26起為重大資產重組，[4]反映出中國政府對於半導體產業治理已從「追求規模」轉向「提升質量與治理」。
二、半導體產業整併已經涵蓋產業上中下游
觀察近年來中國半導體產業的發展，可以發現中國已從補貼單一企業或單一環節，逐步轉向以「產業鏈整合」為核心的結構性策略。數據顯示，2025年以來，戰略合作型併購案件占比超過10%，明顯高於2024年，其中部分交易透過股權合作與長期供應協議，而非一次性控股收購，以建立「晶片+算力+服務」整體解決方案。截至2025 年8月，已完成的41起半導體併購中，大量集中於半導體設備、材料與設計領域，刻蝕設備、光刻膠、碳化矽（SiC）等關鍵領域成為投資與併購熱點，[5]反映出在美國限制先進設備出口後，中國正試圖透過「買人才+買技術」快速補齊缺口。
在半導體設備方面，2025年，中國半導體設備龍頭企業北方華創（NAURA），透過戰略投資收購了瀋陽芯源微電子設備股份公司（Kingsemi）的關鍵股權，芯源微專精於光阻塗佈、顯影與濕製程設備，北方華創主業為半導體蝕刻、沉積、清洗等主要製程設備，兩家公司的產品線是為互補環節。此項交易讓北方華創成功覆蓋了晶圓製造中除微影（Lithography）以外的幾乎所有關鍵製程，進而提升其在供應鏈中的議價能力與抗風險能力。此外，這項交易也被視為中國半導體設備領域從單點競爭走向平台化、龍頭集聚的訊號，將有助於中國強化自主供應鏈以應對國際競爭，並加快國產設備在全球產業鏈中的地位。
在材料方面，2024年以來中國共有7家材料公司發起併購，其中2家是封裝材料企業。2025年3月，中國國內重要的環氧塑封料供應商華海誠科公告，以發行股份、可轉換公司債與支付現金的方式，收購衡所華威70%股權，2025年9月上海證券交易所批准併購。華海誠科與衡所華威均為半導體晶片封裝材料公司，主要產品皆為環氧塑封料，是半導體封裝的關鍵材料，衡所華威是中國國內出貨量第一的環氧塑封料廠商，在車載晶片與電容封裝等高性能塑封料方面具有獨特技術；華海誠科則是中國國內出貨量第二的環氧塑封料廠商。此項交易公告後，市場多數認為，合併後公司在半導體環氧模塑料領域年產銷量可望突破25,000噸，穩居中國龍頭、躍居全球第二。此項併購案直接提升中國在先進封裝材料的國際話語權，減少材料端對日韓供應商的依賴。
參、趨勢研判
一、中國半導體產業集中度將大幅提升
中國當前的政策已從早期大規模補貼轉向更具選擇性的投向戰略產業，並以國家隊基金、地方引導基金與國企併購為工具，培養具有全球競爭力的「國家冠軍」，其中半導體與AI被放在最核心位置。中國半導體整併的核心目標，是將原本鬆散的供應鏈重組為以少數巨頭為核心的體系，透過持續大規模投資與政策傾斜，試圖在整個半導體價值鏈上建立從設計、製造、封測到應用與服務的完整生態，並在關鍵節點形成主導者。
於此目標導向下，可以預期未來中國政府將持續推動半導體產業垂直整合，透過「晶片設計+製造+封測+終端方案」的整合，把單一環節的企業，打造為能提供系統方案的供應商，並將分散於不同地區與公司中的關鍵技術團隊與專利，整合到資源更豐富、融資能力更強的上市平台。而在美國持續對中國進行科技管制與封鎖的情況下，透過國內併購整合建立替代性供應鏈，結合政府採購與市場準入政策，形成封閉但完整的國內市場生態。例如，隨著中國政府推動「本土替代」，中芯國際、華虹半導體、長江存儲等主要晶圓廠，均開始大規模採用中國本土設備，中國本土設備商近年亦快速崛起，其中北方華創2024年已在全球半導體設備商半導體業務營收排名第六。預期隨著不同併購案的推進，中國本土企業在半導體各個領域將會在龍頭企業引領下，整合成熟產線、技術與客戶資源，使供應鏈自主化水平逐步提升。
二、貪腐與創新問題或將制約半導體產業整併效果
自2014年設立「國家積體電路產業投資基金」（大基金）以來，中國半導體產業大基金已成為扶持半導體廠商發展的重要資金來源。然而，大基金一期和二期在運作中爆發嚴重貪腐案，多名高層、操盤手及相關企業（如紫光集團）負責人被查，案件涉及違規投資、利益輸送、內幕交易等等，嚴重衝擊中國半導體國家戰略，顯示出資金管理與監管漏洞。
在中國政府推動半導體產業整併的過程中，當政府引導基金與國企主導併購專案時，若缺乏透明的專案評估與退出機制，亦同樣容易出現資金集中流向關係企業或地方「政治任務」專案的情形，而在推動產業整併以培養龍頭企業的目標下，「重投放、輕退出」的做法，也將導致低效率投資無法及時止損。因此，儘管大基金三期在治理架構上有所調整，但在併購基金與國企重組專案中，如何實際落實市場化決策與建立完善的監督機制，將是推動半導體產業整併能否真正達成目標的關鍵因素。
其次，透過併購建立「國家冠軍」雖有助於短期內集中資源突破關鍵瓶頸，但從長期創新的角度來看，過度集中亦可能降低市場競爭強度，削弱小型創新企業的生存空間；再者，整併後的大平台也可能在缺乏市場競爭壓力下，減少對顛覆性技術的投資；而地方政府對於龍頭企業的偏好，也會進一步擠壓其他創新主體取得資金與政策支持的空間。因此，如何在「打造國家隊」與「維持多元創新生態」之間取得平衡，將會是中國政府推動半導體產業整併時的一大課題。
整體而言，半導體併購整併是中國在美國科技封鎖下試圖突圍的一項舉措，透過強化垂直與水平整合，中國正逐步構建起更完整、更自主、更具韌性的半導體供應鏈。只是，此種做法能否真正轉化為技術競爭力與穩定的經濟安全緩衝，提升中國高端製造與新興產業供應鏈安全、降低對外依賴、提升全球競爭力，將取決於中國政府在資金風險控制、監督治理以及創新激勵等相關制度的完善程度。
[1] 〈中國千億級算力合併案觸礁 海光、中科曙光宣布終止合併〉，《DIGITIMES》，2025年12月10日，https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000740636_VIB58BG34DMI895E6CQK5。
[2] 〈科技行業重磅！國家大基金持倉+融資客大幅加倉的滯漲股出爐，僅12只〉，《證券時報網》，2025年11月22日，https://www.stcn.com/article/detail/3507014.html?utm_source=chatgpt.com。
[3] 〈魏少軍解讀中國2024年IC設計現況：3626家企業，總產值890億美元，樂見設計與製造並肩作戰〉，《TechNow Voice》，2024年12月11日，https://pse.is/8fth7p。
[4] “PwC China M&A 2025 Mid-Year Review,” PwC, August 2025, https://www.pwccn.com/en/deals/ma-2025-mid-review-and-outlook.pdf.
[5] 〈魏少軍解讀中國2024年IC設計現況：3626家企業，總產值890億美元，樂見設計與製造並肩作戰〉，《TechNow Voice》，2024年12月11日，https://pse.is/8fth7p。