隨著科技冷戰的加劇，21 世紀的國際競爭已從傳統的地緣政治延伸至「太空地緣政治」（astro-politics）。美中之間愈演愈烈的科技對峙，催生出一場橫跨矽谷與太空軌道的「晶片戰爭」，不僅深刻影響全球經濟與供應鏈安全，更對太空領域的戰略部署產生深遠衝擊。在此過程中，太空科技與半導體之間的相互依存性逐漸成為當代軍事能力的核心基礎：無論是衛星、飛彈、通訊系統還是導航控制，皆高度仰賴精密晶片的運算與訊號處理功能。
美國透過出口管制、限制先進製程設備與高階 AI 晶片出口，實質上封鎖中國進一步發展太空軍事科技的可能性。而中國則以「自主可控」為總體目標，積極推動「去美化」與「備援替代」策略，建構國內半導體產業鏈，同時將太空產業視為實現科技自主與軍事現代化的重要戰略高地。這場從「矽」開始的科技戰，正迅速擴展至外太空，轉化為新一輪大國競逐的前哨與高地。
在當代的國際戰略競逐中，半導體與太空科技逐漸由兩個技術領域融合為一個關鍵戰略交會點。原本分屬資訊產業與航太工業的兩大體系，因美中科技對抗、全球供應鏈重組，以及軍事應用需求迅速升高而加速整合。從地表的晶圓製造廠，到太空中的軍用衛星；從工業等級的微控制器，到太空等級的抗輻射晶片，整個全球軍事競爭與科技安全格局正邁向「晶片決定太空，太空牽動晶片」的全新時代。
自 2018 年起，美國針對中國科技企業啟動多項出口限制，特別是在高效能運算與人工智慧晶片方面，使晶片戰爭逐步升級為全方位的科技圍堵。晶片不再只是科技演進的成果，更成為國家安全政策的延伸與實踐工具。而在所有高科技領域中，太空科技對半導體的依賴可謂最為關鍵。太空載具內部的導航、感測、控制、通訊與運算等子系統，皆需仰賴高可靠性、抗輻射與高穩定度的專業晶片支援。換言之，沒有晶片，就不可能有現代太空軍力的建構。
然而，目前太空科技與晶片產業鏈皆處於高度集中與系統性脆弱的狀態。全球先進製程技術主要由極少數企業壟斷，如台積電、三星與 Intel等。太空專用晶片尤其屬於技術門檻極高的利基市場，主要掌握在美國、歐洲與日本手中，這些國家亦主導相關製程設備與技術標準。雖然中國試圖打造自主半導體體系，但在設計工具、材料來源與製造設備等環節，仍面臨技術瓶頸與制度障礙。
在此背景下，幾項關鍵問題浮現：晶片如何決定太空競爭的格局？太空科技如何進一步推動半導體的軍民融合？全球供應鏈重組對於中小型科技國家的安全與發展又意味著什麼？這些問題，已成為國防科技與戰略安全研究的重要焦點。
全文連結：第六章-晶片戰爭下的太空競逐.pdf