壹、新聞重點 2023年1月27日,美國、日本與荷蘭三國政府在華府達成協議,限制先進晶片製造設備出口至中國。日本政府立即在2月初宣布將提出《外匯及外國貿易法》修正案,最快今(2023) 年春季開始限制半導體製造設備出口中國。這是繼2022年10月擴大...