從比特大陸案看中國對台灣科技人才侵蝕
2021.04.01
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壹、新聞重點
大陸知名礦機公司「比特大陸」透過由台籍吳姓、曹姓男子擔任副董事長和董事的子公司「晶視智能」，再利用台籍顏姓、黃姓男子成立「智鈊科技」與「芯道互聯」二間公司，替中方在台獵人頭。在三年時間內，已挖走國內多家上市科技公司200多名工程師，其中不乏台積電與聯發科的工程師。本起案件並非單一個案，經濟部長王美花證實，已經移送了20多家這種偽裝成台灣公司的中資公司，這些公司大多集中在半導體相關產業。而今（2021）年2月發生由工研院投資、技術移轉的第三代半導體碳化矽（Silicon Carbide, SiC）[1] 廠「瀚薪科技」突然結束在台灣營業，原核心團隊包括總經理李傳英和幾位人員全部轉到上海瀚薪科技，以致過去研發成果有外洩中國企業、協助中企縮短研發時間之虞。[2]
貳、安全意涵
一、 陸資以不同方式掩護科技竊取
根據經濟部所頒布之「大陸地區人民來臺投資業別項目」，IC設計業，並不屬於中資可投資行業。此外，《大陸地區人民來臺投資許可辦法》，中資對於資金來源、公司股權移轉、相關財務報表等皆須報請主管機關備查。且中資應承諾陸資股東不得擔任或指派其所投資事業之經理人、擔任董事之人數不得超過其他股東擔任之總人數，及不得於股東大會前徵求委託書等進一步限制措施。[3] 本次事件是中國廠商透過利用台灣人頭所成立的「孫」公司，化中資為台資來進行挖角，顯示中資甚至直接利用台灣人頭成立本地企業，化明為暗，規避台灣投資限制及營業秘密法的加重處分。這種做法再加上來台成立子公司、或經第三地繞道投資台灣企業等作法，顯見中企竊密具多重手段。
二、 陸資企業多次惡性挖角竊密帶來鉅額損失
此次爆出挖角爭議的「芯道互聯」曾於2018年因「在門口搶人」事件，遭聯發科正式發函要求勿妨礙營業秘密和智慧財產權。[4] 在此之前中資色彩濃厚的公司覬覦台灣半導體工程師的事件不勝枚舉，例如2014-2015年中國廠商展訊幾乎將聯發科整個手機晶片研發團隊挖走，穩懋、台積電、聯詠、華亞科與南亞科等都是陸資挖角竊密的受害者。[5] 雖然高薪高位的挖角作法不違反商業倫理，問題在於中資企業通常要求求職者竊取原任職公司的商業機密，企圖利用最低的資金，獲取台灣科技業耗費鉅資所開發出的產品與技術。根據調查局資料顯示，從2013年開始，其所偵辦的135件營業秘密案件中，竊至境外共51件，其中中國就占了48件。[6] 雖然台灣目前並無統計因挖角、竊密所受到的損失，但根據美國聯邦調查局(Federal Bureau of Investigation, 以下簡稱FBI) 局長瑞伊(Christopher Wray)於2020年2月表示，FBI對於中國竊取美國科技所展開的調查案超過千案，其每年損失估計介於3,000-6,000億美元，換句話說，每案平均損失金額約3-6億美元之間，顯見經濟損失之大。[7]
參、趨勢研判
一、 中國持續加強對台灣半導體人才吸收
中國經濟發展的過程中，IC需求快速增長，過去十年大陸晶片進口額從2010年1,500多億美元翻倍成長到2020年的3,000多億，其金額甚至超過石油進口額，因此中國大力發展半導體業以求自主。雖然中國半導體業製造發展不如預期，也產生如武漢弘芯與廣東海芯等「爛尾」事件，甚至惡意資遣工程師情事，[8] 但是中國大力扶持半導體業的政策並無退卻，反而力度更強。例如2020年8月國務院通過《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展若干政策》，提出對半導體業（含設計、生產、封裝、測試、裝備、材料）的優惠措施，其中一項即是重點加強急需緊缺專業人才中長期培訓，與鼓勵加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊。在地方省市方面，廣東省與成都高新區，也對半導體業提出各自的發展政策。由此可見，中國並不因過去某些投資項目失敗而放棄在半導體的野心，這也將持續對台灣相關產業人才養成帶來挑戰。
二、 台灣面臨中資挖角竊密將更加嚴峻
雖然在最高端晶片製造方面，中國仍面臨美國「卡脖子」導致「缺芯少核」，但是在晶片設計業與中低階晶圓代工方面，台灣高科技人力對中國晶片產業自主發展的「貢獻」卓著，已讓對岸取得十足的進步，反觀國內人才不足的情況卻日益嚴重。根據英國牛津經濟研究院（Oxford Economics）的研究顯示，2021年台灣人才的供需不平衡是在所有研究之列國當中最嚴重的，達-1.5%，其次才是日本-1.4%，中國則是持平。[9]
如前所述，中資企業在中國中央政府政策的引導下，特別是2025年達到70%晶片自製率的目標，對於台灣人才的攫取將更加積極，手法也更加隱密多元。例如，過去「藉徵才、偷製程」的手法，可能轉變為將製程默記出來；專門替中資挖角的公司，可能以「僑外資」，或租用別家公司的一角，或是從事與營業登記事項不合的業務，以規避《營業秘密法》的處罰。[10] 如同中國對美國大學所發展出的高科技竊取一般，中資企業對於台灣大學校園內所蘊育出的高科技機密與年輕人才覬覦，未來可能出現更大磁吸的效果，嚴重影響台灣未來半導體人才供給與後續發展。
[1]碳化矽是由矽與碳所構成的化合物半導體材料，屬第三代半導體，具有耐高溫、耐高壓的特點，適合用來製作快充電池、電動車、5G、航太、雷達等產品上所需的高功率元件以及高頻通訊元件，如2014-2015年由科銳（Cree）開發的SiC功率模組被使用於F-35上，而該公司近年來所發展的碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）晶片則被廣泛應用在航太與雷達產品上。
[2]陳俊智，〈比特大陸來台挖角，檢方偵辦〉，《經濟日報》，2021年3月10日，https://money.udn.com/money/story/5648/5306627；黃佩君，〈中資惡意挖角，「比特大陸」只是冰山一角，經長證實：已移送20多家〉，《自由時報》，2021年3月17日，https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3469359。林宏達，〈獨家揭露》兩岸第三代半導體開戰！從竊密、挖角到直接買公司…工研院最強獨角獸 為何一夕變中資？〉，《財訊》，2021年3月17日，https://www.wealth.com.tw/home/articles/30560。
[3]根據經濟部所頒布之「大陸地區人民來臺投資業別項目」，其行業類別是採行政院主計總處編列之《行業統計分類(第9次修正)》，在該版的分類中，積體電路設計歸入「7112工程服務及相關技術顧問業」細類，該細類並非列入「大陸地區人民來臺投資業別項目」中正面表列項目。詳見。《行業統計分類(第9次修正)》，行政院主計總處，100年3月，https://reurl.cc/L0e44x；《大陸地區人民來臺投資業別項目》，經濟部，https://law.moea.gov.tw/Download.ashx?FileID=167676。
[4]〈搶人搶到門口? 聯發科發函警告比特大陸〉，《自由時報》，2018年6月28日，https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2471526。
[5]林苑卿，〈不只穩懋，台積電、聯詠、美光也遭鎖定，科技廠員工「帶槍投靠」中資，10兆元半導體產業岌岌可危〉，《財訊》，2019年6月11日，https://reurl.cc/9Z077X；林偉信，〈聯發科阻3員工奔敵營，法院准了〉，《中國時報》，2015年11月26日，https://reurl.cc/g8N4ap。
[6]劉世怡，〈營業秘密恐涉國安，調查局列重點工作加強偵辦〉，《中央社》，2021年1月3日，https://www.cna.com.tw/news/asoc/202101030075.aspx。
[7] “China theft of technology is biggest law enforcement threat to US, FBI says,” Guardian, February 6, 2020, https://www.theguardian.com/world/2020/feb/06/china-technology-theft-fbi-biggest-threat.
[8]〈武漢弘芯千億半導體專案成泡影，遣散所有員工〉，《中央社》，2021年2月27日，https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202102270062.aspx。
[9]“Global Talent 2021,” Oxford Economics, https://reurl.cc/jqplWp.
[10] 劉俞青，〈深入中資竊密案主場景 揭穿陸企隱身術〉，《今周刊》，1265期，2021年3月22日，頁84-85。