近期荷日半導體出口管制新規分析
2023.07.27
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壹、新聞重點
2023 年 6 月 30 日，荷蘭政府宣布針對先進半導體製造設備實施 出口管制措施，並將於 9 月 1 日生效。[1]未來包括部分深紫外線光刻機（Deep Ultraviolet, DUV）、原子層沉積（Atomic layer deposition, ALD）等設備都須獲得許可證才能出口。而在此前，日本政府也宣布將把包括先進半導體製造設備在內的 23 項商品納入出口管制，其 中主要涵蓋製造 10 至 14 奈米以下的先進晶片所需設備，並將於 7 月 23 日生效。[2]雖然荷蘭政府並未在聲明中指名中國，荷蘭外貿部長Liesje Schreinemacher 亦表示此舉是基於國家安全考量，但在這兩項管制措施公告後，意味著美國圍堵中國高科技產業發展的舉措，已獲得國際盟友更進一步的支持，並將對中國半導體產業發展造成沉重打擊。
貳、安全意涵
一、中國半導體設備進口額下滑
隨著美國不斷加大對於中國半導體產業的各項管制，以及日本、荷蘭接連跟進實施相關出口管制後，中國對於半導體設備的進口持 續下滑。根據中國海關總署數據顯示，2022 年中國半導體設備進口總額為 347.26 億美元，比 2021 年同期下降 15.3%（圖 1）；2023 年 1至 5 月中國半導體設備進口總額為 110.9 億美元，比 2022 年同期下降 30.5%。顯示在美國聯合盟國對中國實施管制禁令以來，確實已經影響中國半導體設備進口。
圖、2018 至 2022 年中國大陸半導體設備進口額及增減率
資料來源：林雅鈴根據中國海關總署資料自行繪製。
再從進口來源國來看，由表 1 可知，2022 年中國半導體設備主要進口來源國依序為日本、美國、新加坡、韓國、台灣、荷蘭，這 6 個國家總計占中國半導體設備進口的 87.81%，其中日本的占比高達30.94%，顯見其重要性；2023 年 1 至 5 月，中國自日本進口半導體設備的占比更是提高到 36.3%，自荷蘭進口的占比則為 10.7%。而從成長率來看，可以發現 2022 年中國半導體設備進口相較於 2021 年大幅下降（表 1），可見美國禁令的成效。因此，隨著荷日半導體管制新規實施後，中國的半導體設備進口預料將會進一步受到影響， 而基於中國對於半導體設備進口的高度依賴，這對中國要發展先進半導體甚至是成熟製程生產都將造成衝擊。
表、2022 年中國半導體設備主要進口來源
|
國家 |
進口額（億美元） |
占比 |
同比成長 |
|
日本 |
107.43 |
30.94% |
-16.88% |
|
美國 |
54.48 |
15.69% |
-21.49% |
|
新加坡 |
44 |
12.67% |
-10.67% |
|
韓國 |
42.86 |
12.34% |
-25.79% |
|
台灣 |
28.73 |
8.27% |
-8.19% |
|
荷蘭 |
27.42 |
7.90% |
-20.10% |
資料來源：林雅鈴根據中國海關總署資料自行繪製。
二、中國採取相應手段與擴增大基金二期補助
在近期的出口管制新規公布後，中國隨即祭出反制措施。2023 年 7 月 3 日中國海關總署公告，將對鎵、鍺等半導體晶片製造重要 原料相關物項實施出口管制，自 8 月 1 日起正式生效。未來任何相關產品出口如金屬鎵、氮化鎵、磷化鎵、砷化鎵、金屬鍺、區熔鍺錠、磷鍺鋅等等，均須向商務部提出申請。[3]由於鎵和鍺這兩類金屬對於半導體製造、通訊設備等生產十分重要，而中國又是這兩類金屬最主要的供給國，在全球市場占比均超過 80%，故此項公告一發布後，立即引起國際高度關注。
其次，半導體作為中國重點發展產業，中國政府自 2006 年即已開始挹注資金投入研發，從中央到地方更是推出各種優惠政策扶持廠商發展，即使此前包括國家集成電路產業投資基金股份有限公司 （大基金）總經理丁文武、華芯投資管理公司（大基金管理公司） 前總裁路軍、大基金深圳子基金合夥人王文忠等人被帶走接受調查， 掀起國家大基金腐敗整頓風潮，外界並質疑中國大基金補助成效， 但中國政府仍持續透過大基金二期補助國內廠商，至 2023 年 6 月已 經投資 38 家企業，投資總額超過 530 億元人民幣。此外，相較於大基金一期，大基金二期的投資重點更加側重半導體設備、材料領域的企業為主，顯是為了因應國際制裁。例如 2023 年 5 月在上海證券交易所科創板上市的深圳中科飛測科技股份有限公司，在準備上市時即獲得大基金二期入股，該公司為半導體質量控制設備公司，主要研發與生產半導體檢測與量測設備。
此外，中國在 2023 年 4 月成立「全國集成電路標準化技術委員會」，參與對象涵蓋 IC 設計、製造、封測、材料、設備等領域的中國國內大廠，以及中國科學院、中國電子科技集團之研究所、清華、北大、國防科技大學等科研院所，還有如華為、小米、浪潮、北京 新能源汽車等公司，意圖在整合 IC 產業標準化工作，以加快中國IC 核心領域的發展標準，同時深化成熟製程發展，顯見中國政府一方 面想以國內龐大市場為基礎，試圖制定自己的標準，另一方面在面 對當前圍堵壓力下，要把資源集中在成熟製程。
參、趨勢研判
一、中國半導體業者擴廠計畫恐受影響
國際半導體產業協會（SEMI）統計，預計至2024 年底，中國將 建立 31 座大型晶圓廠，全數鎖定成熟製程。以華虹集團為例，其旗下的華虹半導體（無錫）有限公司將擴增65/55nm 至40nm 工藝的12 吋晶圓製造產線；中芯國際也計畫到 2025 年以前在深圳擴增 3 座廠 房，同樣以 12 吋晶圓製造為主。目前看來，中國業者的擴廠計畫主要以 90nm 至 28nm 的成熟製程為主，而從目前荷蘭政府公布的聲明中，尚無法確定是否所有的沉浸式光刻機未來都需取得許可方能出口，以及未來艾斯摩爾（ASML）等廠商是否仍可以對中國客戶所擁有的受管制設備進行維護、維修和提供備用品。但隨著美國對中國的半導體管制範圍從邏輯 IC 延伸到記憶體業，加上荷蘭、日本同步將晶片製造設備列入管制，未來中國業者的擴廠計畫恐將面臨有廠房無機具的窘境。
對於未來的半導體設備進口困境，不少中國業者包括中芯國際、華虹、青島芯恩、華為等，之前即已經在國際市場上大力收購二手 設備繞道求生，但預估亦難以全面因應持續擴大的出口管制局面。 而面對半導體設備難以取得的困境，中國亦有可能透過在香港設立 公司採購產品再私下轉運至中國大陸，據以因應設備問題。此外， 中國政府應會持續透過資金挹注培育國內廠商，加速推動半導體晶 片國產化，成熟製程將會是投入焦點，只是，在目前中國半導體生 態系尚不完整的情況下，短期內恐難以突破國際圍堵。
二、競爭將加速半導體供應鏈區域化
在美中科技競爭及新冠肺炎疫情影響下，喚起各國對於半導體 供應鏈韌性的重視，美國、歐盟、日本、韓國紛紛提出半導體產業 振興相關政策，試圖扶持本土半導體製造產業以及加強與海外半導 體產業合作。例如，日本政府投入 700 億日圓補貼 Toyota、Sony、軟銀、日本電氣（NEC）等 8 大企業，共同成立半導體公司 Rapidus， 目標是在 2027 年開始量產 2 奈米以下的專用半導體晶片。而在 2023 年的 G7 峰會之前，日本首相岸田文雄會見了英特爾、台積電、三星等晶片企業代表，期能強化日本與國際半導體大廠的合作。
換言之，在當前國際競爭及地緣政治風險影響下，各國均致力 於強化本國半導體供應鏈安全，希望能降低外部依賴以確保自身晶 片供應無虞。隨著國際競爭持續，過往集中生產全球銷售的模式， 正逐漸轉變為區域化布局、在地生產、在地銷售的模式，而從日本、美國等主要國家對中國的半導體設備出口減緩來看，半導體生產區 域化在未來恐將會有加速轉變的趨勢。
[1] “Government Publishes Additional Export Measures for Advanced Semiconductor Manufacturing Equipment,” Government of Netherlands, June 30, 2023, https://www.government.nl/latest/news/2023/06/30/government-publishes-additional-export- measures-for-advanced-semiconductor-manufacturing-equipment.
[2]“Japan Chip Export Curb to China Will Take Effect in July,” Nikkei Asia, May 23, 2023, https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-chip-export-curb-to-China-will-take- effect-in-July.
[3]〈商務部 海關總署公告 2023 年第 23 號 關於對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告〉，《中國商 務 部 》 ， 2023 年 7 月 3 日 ， http://www.mofcom.gov.cn/article/zwgk/gkzcfb/202307/20230703419666.shtml。