美《晶片法》與日本「供應鏈安全」現況
2022.09.09
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壹、新聞重點
2022年8月9日，美國總統拜登（Joe Biden）簽署了歷史性的《2022晶片與科學法》（The CHIPS and Science Act of 2022，以下簡稱《晶片法》)，該法為期5年由聯邦撥款520億美元，主要用以支持「安全的半導體供應鏈」及安全電信網路開發和聯邦採購等項目。[1] 雖520億美元的規模看似對於整體全球產業「供應鏈」微不足道，但由於該法主要專注於加強區域的「供應鏈外交」，包含「美歐貿易和技術委員會」（U.S.-EU Trade & Technology Council）甚至「印太經濟架構」（Indo-Pacific Economic Frame work, IPEF）等，並挹注美國國內各大重要實驗場域，如人工智慧、量子計算、先進能源和生物技術等，預期將會衝擊既有的全球「供應鏈」架構。同時美國商務部近期對中祭出新的技術管制，限制3奈米以下的「電子自動化設計」（Electronic Design Automation, 以下簡稱EDA）工具出口，[2] 顯見美中間的對抗格局正持續升高。[3] 在美中對抗從傳統安全領域持續延伸到數位化領域的階段，日本整體「供應鏈」面臨的可能安全威脅與發展現況為何，本文將針對上述《晶片法》後，以及美國對中的EDA限制，可能對日產生之影響作後續分析。
貳、安全意涵
一、「供應鏈」意涵與其安全影響
當前對「供應鏈」一詞使用較常不具特定指涉範疇，基本乃反映從原料採購、製造到銷售乃至服務的一系列流程。例如，對資訊科技服務（IT services）而言，所謂「供應鏈」係指由硬體、軟體、服務商甚至雲端所構成的服務鏈結；但另一方面對跨國製造商如手機公司，其「供應鏈」構成就更顯複雜，從前端電晶體、二極體，到中端合金壓鑄、組裝，及最後端數位軟體、雲端服務等，依不同產業類別，各自形成獨特定義之「供應鏈」。
在美中愈趨對抗現況下，現階段各界強調之「供應鏈安全」似多回推最上游的「晶片」、「半導體」以及製程技術確保等，主要因素在當前數位世代就電器、汽車都難以離開「半導體」；《晶片法》主要基於欲免除中國以生產力與市場紅利作為政治或安全談判之籌碼，更徹底阻斷中國「彎道超車」的可能性。因此《晶片法》一方面授權行政單位審查、接受與拒絕「來自有疑慮之相關國家」的外企參與美國製造流程，二方面加速重整過於依賴單一市場與產地的「供應鏈」脆弱現況。
其中最重要的，顯然是透過《晶片法》與對EDA的限制重整友盟間整體產業與「供應鏈」現況，尤以日本整體無論就成品、半成品、零組件甚至終端服務等項目，都是「供應鏈」相當重要的參與者，《晶片法》中約有20億用於汽車製造商和軍事設備製造商所需的舊晶片，對日本汽車產業與先進軍事工業開發等項目是否有影響，成為未來關注日本產業如何與美國間複雜競合關係發展之重點。
更甚，日本亦勢必因應美國通過的《晶片法》；實際上早在2020年為應對新冠肺炎衝擊，日本便由經濟產業省（METI）提出強化「供應鏈」安全的補助計畫，該計畫共計對57家會社提供了約574億日圓獎補助；主要針對重要產品、零組件材料等，藉由增加日本國內生產基地建設，以確保產品、零組件供應之順暢以強化「供應鏈安全」。[4] 另一方面也逐漸加強導入網路安全的框架，此點與該法中對於電信網路開發的趨勢不謀而合，日本信息技術振興機構（IPA）及經產省也不定期提出《網路安全管理指南》，建議企業強化資安的技術與管理。藉由從生產、組裝，甚至是整體產業所必需的網路作業資安強化，當前都被視為「供應鏈安全」的一環。因此就整體「供應鏈重組」的趨勢，日本實際早已有所準備，包含積極促成台積電赴日設廠等作為，都會視後續日方持續強化其整體「供應鏈安全」的統合性政策。亦即，某種程度產經省的補助與當前《晶片法》有異曲同工，但未來二者間是否可就政策與戰略面進一步整合，值得關注。
二、經濟安保法制與步調再整備
令和3年（2021年）起，由內閣官房籌組的「經濟安全立法專家委員會」共召開4次會議，[5] 最新一次的會議於2022年7月召開並預計於9月做成結論。從2022年2月份的會議結論《關於經濟安全立法的建議》中可知，專家會議建議日本政府從四個層面著手加強經濟安全與「供應鏈安全」的相關法制，分別是：
（一）強化重要貨物和原材料「供應鏈安全」與「穩定」；
（二）保障核心基礎設施功能的安全與「韌性」；
（三）在公私營部門培育並支持重要關鍵技術的框架；
（四）加強專利相關保密防護，以防止先進敏感發明外洩。[6]
對照美國《晶片法》將人工智慧、量子計算、先進能源和生物技術等納入保護與補助，並進一步強化「供應鏈」的安全如在資安面祭出「零信任框架」等，顯然美日皆意在箝制中國持續從先進國家獲取高科技技術的可能；而日本亦正著手就法制與技術與美保持同步，以確保同樣足以具備遏止「供應鏈」受威脅的可能。就日方而言，當前重點在於透過內部法制與既有工具、政策的全盤性盤點，以確保在政策與步調上與美保持一致，並持續加強對於產業的保護與「供應鏈」的強化。
參、趨勢研判
一、以「印太經濟框架」為核心形成新的「供應鏈集團」
美一方面藉由《晶片法》重振國內的高端研發能量，以及加速既有的「供應鏈」重整步調，二方面則透過對高階EDA出口限制，限縮對手集團取得更新技術的機會，同時也阻斷中企發展次世代芯片的機會。如此一來將可能進一步形成以「印太經濟框架」為核心，對外加上歐盟重要國家的新「供應鏈集團」，藉此與中國、俄國為主的「供應鏈集團」形成區隔。
主要未來世代產業，包含車用電腦或國防工業產品等，不僅關乎經貿活動本身，更關乎經濟與產業安全，因此在經貿與政治高度具有相異性的陣營間，恐難以出現如過去相互代工或形成跨國產業鏈的現象。但當前在高度互賴的全球產業鏈與貿易下，此重整的進程不會在近期實現，且此重整亦可能因各國分別對於中、俄的認知、政策與依賴而受阻。
在此法與政策下，由於日本是整體產業鏈中就源頭、高端製品乃至服務端重要的供應者，當日本國內的「供應鏈」與整體產業重整進入軌道，並隨著《晶片法》與EDA限制等政策而逐漸形成以美日為核心的「供應鏈集團化」，則可能對既有「供應鏈」整體秩序產生加速重整的效應，但整體重整過程勢必將有一定的衝擊與傷害。
二、「供應鏈零信任架構」形成的可能
若未來就整體產業與「供應鏈」形成「集團化」，集團間的行為者則必須確保其產業安全不受對手集團的威脅。而如同上述防範聯邦政府部門以及相關合作單位成為被入侵的破口，美國國防部祭出了「零信任架構」，不僅針對「供應鏈」產品本身甚至延伸到「供應鏈」的網路部分，用此架構以規範與美國政府合作的行為者皆須符合一定的認驗證。依此概念延伸，未來就晶片與半導體「供應鏈」中形成產業區塊與集團的可能性持續升高，而要能與美歐日等先進產業進行合作與交易，以「零信任架構」為樣本發展出嚴防集團內第三國成為中俄等有疑慮國家入侵、竊密甚至剽竊的跳板，而祭出夥伴成員必須就其產業鏈、「供應鏈安全」等範疇具備一定程度的信任度與防滲透機制及能力，亦可能成為夥伴必要的前提要件。
一旦此機制成形，未來各國企業可能必須進一步完整其安全架構，以期符合集團的安全需求並且可能被迫限制交易與合作之對象。就如同當前特定產業在美國政策下，禁止與伊朗、朝鮮等行為者進行交易相同，對於中、俄等國就「供應鏈」的整體運作是否形成此模式，仍值得進一步觀察，但可想見即便集團化成形，且對於企業祭出「零信任架構」，有能力之跨國企業亦將可能形成以「兩套模式」分別對各自集團進行交易之模式。
[1]Antony J. Blinken, “The Passage of the CHIPS and Science Act of 2022,” The US Department of State, August 9, 2022, https://bit.ly/3bV7xPH.
[2]EDA或ECAD（Electronic Computer-Aided Design） 是「類軟體工具」，用於設計、分析、優化和驗證積體電路或印刷電路板的性能，透過此工具輔助，工程師可以繪圖、架構與分析、PCB 路徑自動化模擬、PCB 3D 建模等。此工具並非單純係一軟體，而乃由軟體、硬體甚至系統服務組成的複雜工具。可參閱：Zeyi Yang, “ Inside the Software that will Become the Next Battle front in US-China Chip War,” MIT Technology Review, August 18, 2022 , https://bit.ly/3x84CdP.
[3] “Commerce Implements New Multilateral Controls on Advanced Semiconductor and Gas Turbine Engine Technologies,” US Department of Commerce, August 12, 2022, https://bit.ly/3QoYpkG.
[4]〈サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金の先行審査分採択事業が決定されました〉，《経済産業省》，2020年7月17日，https://bit.ly/3A4Zurx。
[5]〈経済安全保障法制に関する有識者会議（令和3年度）〉，《内閣官房経済安全保障法制準備室》，https://bit.ly/3waXeOc。
[6]〈経済安全保障法制に関する提言〉，《経済安全保障法制に関する有識者会議》，2022年2月1日，https://bit.ly/3wdjffw。