第十三章 半導體供應鏈區域化？以歐洲半導體發展為例
2024.01.03
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前言
自 2018 年美中貿易戰正式開打以來，隨著美中競爭擴散到科技、金融等領域，以及美國在國際上對中國展開全面科技圍堵，國際主要國家開始重新思索對於新興科技及高新產業的供應鏈布局。2020 年新冠肺炎疫情爆發後，因為中國封城引發全球供應鏈斷鏈的危機，更讓世界各國愈加重視供應鏈安全議題，供應鏈韌性（supply chain resilience）更被廣泛討論。
2023 年 5 月 11 日至 13 日七大工業國集團（G7）財長會議召開後發布聯合聲明，指出當前全球經濟面對多重衝擊，G7 預計在年底前啟動分散全球供應鏈的新機制：「供應鏈韌性和包容性強化」（Resilient and Inclusive Supply-chain Enhancement, RISE），以協助總體經濟穩定。2023年 5 月 19 日至 21 日 G7 峰會召開後，G7 領導人聯合公報聲明，經濟韌性需要去風險（de-risking）與多元化（diversifying），G7 將透過建立具備韌性的供應鏈及關鍵基礎設施，降低在重要供應鏈上的過度依賴。[1]儘管G7 在聯合聲明中並未直接點名批判中國，並指出這些政策方針並非要阻擾中國發展或是與中國脫鉤（decoupling），但仍可以看出，西方國家目前正希望透過全球供應鏈重組、生產基地多元化的方式，降低中國長期以來的世界工廠地位，以減少對於中國製造的依賴度。
在這場國際競爭中，半導體作為關鍵物資已然引起世界各國高度重視其生產過程。尤其在新冠肺炎（COVID-19）疫情爆發後，2020 年下半年全球開始掀起半導體缺貨潮，包括網通、汽車、伺服器、手機、電視等產業都受到影響，尤其車用晶片短缺導致一線車廠被迫停工或延後生產，使得汽車銷量大幅下滑。根據歐洲汽車製造商協會（European Automobile Manufacturers Association, ACEA）數據顯示，受到半導體缺貨影響，歐盟2021 年新轎車登記量為 970 萬輛、下滑 2.4%，是自 1990 年開始統計以來的最差表現。[2]面對全球晶片荒，各國政府及國際企業紛紛想方設法確保晶片供應，甚至演變成國與國之間的搶產能大戰。
在這種情勢下，美國及歐盟也意識到，建立半導體供應鏈自主對於確保產業安全、國家安全至關重要。因此，美國在歷經近 2 年的討論折衝後，美國總統拜登（Joe Biden）於 2022 年 8 月 9 日簽署眾所矚目的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），提供 527 億美元的激勵措施，希望讓晶圓大廠落腳美國，擴大美國本土製造晶圓的產能。歐盟執委會（European Commission）亦於 2022 年 2 月 8 日發布報告，指出為確保半導體技術領先及晶片供給無虞，將制定《歐洲晶片法案》（European Chips Act），協同歐盟成員國投入 430 億歐元。該法案已於 2023 年 7 月經歐洲議會通過，並於 2023 年 9 月 21 日正式生效，目標是在 2030 年於全球半導體市場中搶下全球至少 20% 的市占率。顯見在當前美中科技激烈競爭情況下，歐美各國都已決意強化自身的半導體生產，降低對其他國家的依賴程度。因此，本文擬探討在美中科技競爭背景下，歐洲半導體產業的未來發展。以下將先檢視當前歐洲半導體發展現況，接著討論歐洲想要推動半導體在地化的優劣勢，並說明《歐洲晶片法案》通過的可能影響，最後評估歐洲半導體供應鏈本土化的可能性。
[1] “G7 Hiroshima Leaders’ Communiqué,” The White House, May 20, 2023, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/05/20/g7-hiroshima-leaders-communique/.
[2] 〈疫情加晶片短缺夾擊 歐洲汽車銷售創新低〉，《經濟日報》，2022 年 1 月 18 日，https://money.udn.com/money/story/5599/6043061。