簡評「台版晶片法案」
2022.12.02
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壹、新聞重點
面對美、歐、日積極對於拉攏台灣半導體廠商前往當地設廠所帶來的壓力，行政院於今（2022）年11月17日通過《產業創新條例》第10條之2和第72條修正草案（簡稱「台版晶片法案」）。該修正案針對國內技術創新且「居國際供應鏈關鍵地位」的公司提供營利事業所得稅額優惠，研發費用的抵減率由從現行15%提高為25%，而先進製程之全新機器或設備支出抵減額為5%，且無抵減上限；惟兩者合計得抵減總額以不超過當年度應納營利事業所得稅額的50%。該草案預計最快2023年1月初可以上路。 [1]
貳、安全意涵
台灣電子業先後西進與南進對外投資的歷程中，與全球電子產業龍頭廠商緊密合作，已讓我國掌控相當程度的「供應鏈」；尤其是台灣半導體深耕晶圓代工，在國際晶片產業鏈中扮演具獨特性與不可取代性的角色。在「新冠疫情」導致半導體需求大漲，「供應鏈」吃緊，造成汽車廠停工，復以美國對中國科技廠商進行專利、設備與人才制裁等國際情勢發展下，半導體已經成為國安議題與地緣政治工具，使得半導體「供應鏈」在美中兩大經濟體中往「脫鉤」、「在地製造」的方向發展。為了彌補過去製造過於集中東亞的現象，於是美、日、歐與印度皆釋出鉅額補助，希望能快速取得半導體生產能量。在此情況下，為因應新國際競合情勢並持續鞏固暨提升我國關鍵產業在國際「供應鏈」的地位，行政院提出修正草案。本文認為有下列兩項安全意涵。
一、獎勵半導體研發以鞏固台灣國際晶片「供應鏈」地位
為了解決半導體在地生產的需求，美、歐、中、日、韓、印等國皆大力補助半導體生產所需要的龐大建廠支出（如附表所示），例如美國的《晶片法》（The CHIPS and Science Act）提供390億美元在製造獎勵方面，歐盟的《晶片法案》（EU Chips Act）則預計吸引430億歐元的投資，日本已補助4,760億日圓（約合33億美元）吸引台積電赴日本熊本設廠。國外這種不計成本的「補助競賽」有可能削弱半導體企業在台灣投資的意願，長期有可能導致台灣半導體產業的競爭優勢不再，進而影響台灣耗費數十年在國際「供應鏈」上所建立的地位。因此，本次的補助政策有助於台灣因應這一波國際「補助競賽」所帶來的競爭威脅。
本次的獎勵著重於研發及先進製程設備投資的補助，恰好是針對台灣在半導體產業競爭上較弱勢的一環。台灣產業一般著重於生產製程的優化，對於基礎研發與智慧財產權上的投入常為台灣企業所忽視。然半導體屬於高資本、高技術門檻的行業，研發與資本投入是半導體持續發展的根本。從美國主宰半導體專利讓中國在科技戰中節節敗退，可見智財權在半導體行業中的重要性。台灣在2018年的支付20.68億美元的智財權使用費，[2] 也凸顯台灣在半導體專利研發上還有相當的發展空間。因此，本次的獎勵若能夠留住半導體在台灣持續投資與強化研發，將有助於台灣半導體持續發展與鞏固晶片「供應鏈」的地位。
二、多管齊下維持半導體的地位
在晶片製程逐漸逼近奈米以下的發展趨勢，要維持「摩爾定律」（Moore’sLaw）的難度越來越大。除了往更先進的矽製程上著力外，第三代半導體的前景也被業界看好。本次的修正草案中，除了半導體外，據經濟部長王美花指出，下世代及重要「供應鏈」產業如5G、電動車與低軌衛星等產業，也能適用本次修正草案。[3] 這些極具前景的產業不僅使用相當多的矽基半導體，第三代半導體的耐高頻、高壓與高電流等特性也非常適合在這些產業中應用。以電動車而言，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，而電動車市場規模可望達2兆美元，將是電腦及手機總合的2倍，也是晶圓代工產業的20倍，未來前景看好。[4] 但是第三代半導體因處發展初期，目前產業規模並不大，台廠在此一產業的研發金額尚小，因而可能受限於研發規模須達100億元的限制，而無法受惠於本此修正草案的獎勵措施。因此，修正草案未來可考量讓新興產業的補助能夠引導台灣半導體產業朝更多元發展，進而強化台灣半導體「供應鏈」。
參、趨勢研判
半導體短期將面臨供需失衡
2022年因疫情降溫導致「宅經濟」紅利退潮，消費性3C電子產品步入衰退期而導致庫存大增，再加上俄烏戰爭造成的通貨膨脹與中國大陸疫情反覆與「清零」政策持續對「供應鏈」造成干擾，進而使IC設計廠及晶圓代工廠面臨降價與砍單，已有不少半導體廠家看淡景氣，縮減資本支出，甚至開始裁員。2020年的「晶片荒」預計將轉成2023年「訂單荒」，在加上美中科技戰升溫的影響，《日經中文網》甚至認為半導體市場所面臨的谷底，有可能比以往更深。 [5]
2023年供給面所增加的產能對該年的晶圓加工業者，也帶來了巨大的壓力。2021至2022年間，全球總共有29座晶圓廠啟動建置，而其中2021年新建的15座晶圓廠最快在明（2023）年可以啟用。若這29座晶圓廠產能全面開出後，每月可增加多達260萬片8吋約當晶圓產出，使得晶片產能在2021年到2025年間將增加20%。[6] 晶圓廠面對2023年需求減少、供給增加的寒冬，除了進一步的削減開支，亟需政府在各方面的支持。
附表、各國半導體興建補助
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國別 |
補助 |
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美國 |
390億美元建廠補助，建廠與設備投資抵減率為25%。 |
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日本 |
匡列6000億日圓補助半導體建廠與設備抵減50%。 |
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韓國 |
大企業最高享40%的研發投抵及10%的設備投抵。 |
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歐盟 |
公、私部門預計投入430億歐元，目標希望達成半導體市占率20%。 |
資料來源：汪哲仁整理自公開資料。
[1]〈台版晶片法草案關鍵產業研發抵減25% 最快112年上路〉，《中央社》，2022年11月17日，https://www.cna.com.tw/news/afe/202211175002.aspx。
[2]〈【林宏文專欄】專利布局也有去中心化的DAO 當傳統專利體系被大國及大企業壟斷後，台灣有何突破之道?〉，《鍶科技》，2022年6月28日，https://reurl.cc/ROy8vG。
[3]余弦妙，〈台版晶片法 不限半導體業〉，《經濟日報》，2022年11月18日，https://money.udn.com/money/story/12926/6774092。
[4]張建中，〈宣明智：電動車規模估達2兆美元 超過晶圓代工20倍〉，《經濟日報》，2022年9月27日，https://money.udn.com/money/story/5612/6644445。
[5]快閃記憶體（Flash memory）晶片價格在2022年第三季較去年減少13%-18%，DRAM價格則下跌了10%至15%，詳見〈半導體週期谷底或比以往更深〉，《日經中文網》，2022年10月31日，https://zh.cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/50338-2022-10-31-02-17-01.html；易起宇，〈科技業裁員又一樁！「台積電競敵」格芯啟動裁員和凍結招聘計畫〉，《聯合報》，2022年11月12日，https://udn.com/news/story/6811/6760450；鍾志恆，〈科技巨擘裁員潮 恐釀連鎖反應〉，《工商時報》，2022年11月21日，https://reurl.cc/qZ0WO3；葉亭均，〈惠普宣布裁員多達6,000人 預期PC需求一路黯淡至明年〉，《聯合報》，2022年11月23日，https://udn.com/news/story/6811/6785921。
[6]涂志豪，〈SEMI：全球今明兩年… 29座晶圓廠啟動建置〉，《工商時報》，2021年6月24日，https://ctee.com.tw/news/tech/478808.html；“Global 200mm Semiconductor Fab Capacity Projected to Surge 20% to Record High by 2025, SEMI Reports,” SEMI, October 18, 2022, https://reurl.cc/28ERga.